XRF Desktop Analisis طیف سنج فلوئروسانس

 معرفی آنالیز XRF مدارات چاپی

تست الکتریکی در برد مدار چاپی به منظور این انجام میشود که بردهای تولید شده و اتصالات بین قطعات و پایه  های آنها در تمام لایه ها دقیقا” منطبق بر خواسته مشتری باشد و مشکلاتی که ممکن است بر اثر اشتباهات انسانی یا غیر انسانی روی برد به وجود آمده باشد و از کنترل چشمی خارج باشد جلوگیری نماید. XRF Coating Thickness یک ابزار ضروری در ارزیابی کیفیت و کنترل تولید برد های مدار چاپی است. با توجه به پتانسیل وجود نقص های زیر سطحی این یک نیاز بسیار مهم در صنعت مدار چاپی ، برای کنترل فرآیند تولید به شمار می رود . در سال های اخیر، مشتریان برد های مدار چاپی در خواست هایشان در این زمینه بیشتر و بیشتر شده و سازندگان را ملزم به ارائه گزارش کرده اند. این گزارش مشتمل بر برش سطح مقطع برد و ارائه نمونه برای اطمینان از عملکرد درست تولید کننده و حصول خواسته های مشتری مانند ضخامت مس یا آبکاری خصوصا” در لایه های داخلی میباشد. ضخامت مس برد مدار چاپی می‌تواند به عنوان واحد طول مشخص شود (در میکرومتر یا میل) اما اغلب به عنوان وزن مس در هر منطقه مشخص می‌شود (در اونس در هر فوت مربع) . صنعت مدار چاپی بُرد مس سنگین را لایه‌های با بیش از ۳ اونس مس، و یا در حدود ۰٫۰۰۴۲ اینچ (۴٫۲ میل، ۱۰۵ میکرومتر) تعریف می‌کند. طراحان برد مدار چاپی اغلب از مس سنگین هنگامی استفاه می کنندکه طراحی و بُرد مدار تولید به منظور افزایش ظرفیت حمل جریان و همچنین مقاومت در برابر سویه‌های حرارتی باشد. روکش مس سنگین VIAS انتقال به گرما غرق خارجی حرارت انتقال می‌دهد. IPC 2152 یک استاندارد برای تعیین ظرفیت جریان حامل از چاپ رسم بُرد مدار است.